天玑700

安兔兔跑分：125092分

核心频率：2.0 GHz
核心数量：8核
功耗TDP：10W
制造商：联发科
制作工艺：7nm N7
上市时间：2020-11-11

芯片简介
具体参数
搭载机型

天玑700是联发科旗下的一款热门处理器，这款芯片虽然前几年正式发布的，但是在市场中依然拥有很不错的热度，这款手机处理器拥有很不错的性能表现，用户们会有更为舒适的使用体验。2021年1月29日，OPPO A55线下正式开售，全球首发天玑700 5G处理器。

天玑700

芯片特点

天玑700定位主流级，让5G技术惠及所有人。

架构方面，CPU部分由2个2.2GHz的ARM Cortex-A76大核和6个2.0GHz的ARM Cortex-A55小核组成，GPU集成基于ARM新一代Valhall架构，主频高达950MHz的双核心Mali-G57。此外，天玑700采用台积电7nm制程，能效相比于8nm制程提高28%，依托高效能，低功耗延长电池续航能力及寿命。天玑700还搭载2133MHz的LPDDR4X内存和UFS2.2闪存（支持Turbowrite写入增速技术），支持5G双卡双待和蓝牙5.1。

5G支持

天玑700支持的5G双载波聚合技术（2CC）带来了性能与连接稳定性方面的显著提升，可实现更高的平均网速、提高了超过30%的信号覆盖率及两个5G信号间的无缝切换，为消费者提供更稳定的网络连接。

天玑700提供双5G功能以此来满足消费者随时连接5G的需求。这意味着双卡双待（DSDS）准备就绪，可以通过任一SIM卡连接5G及专属的VoNR服务。VoNR带来更快速的通话连接，并且实现清晰品质的视频及语音通话。

省电技术

天玑700将高性能的创新技术集成到一个7nm系统单芯片中，功耗表现优异。除了集成式5G调制解调器的设计，MediaTek 5G UltraSave技术通过节能省电技术进一步增强5G调制调解器，从而带来更低功耗。

影像技术

天玑700提供更高像素摄像头的选择，包括支持4800万或高达6400万高像素的主传感器及多镜头架构，且在暗光及夜间环境下硬件成像加速器（多帧降噪）可确保高质量的影像画面。高性能硬件景深引擎可在拍照预览时即时提供准确的虚化处理，而其他用于扭曲变形补偿、图像降噪、人脸识别的硬件加速器则可以增强摄影和视频体验。