首页 骁龙CPU 骁龙7+ Gen3
骁龙7+ Gen3

骁龙7+ Gen3

安兔兔跑分:170W分
  • 核心频率:2.9GHz
  • 核心数量:8核
  • 功耗TDP:4W
  • 制造商:高通
  • 制作工艺:4nm
  • 上市时间:2024-03-21
  • 芯片简介
  • 具体参数
  • 搭载机型

骁龙7+ Gen3是最近刚刚发布的一款处理器,这款芯片相对比之前的产品来说性能提升更大,而且性能表现也更好了,在手机上能够为用户们提供更好的体验,相信肯定是不会让消费者们失望的。骁龙7+ Gen3相比去年发布的骁龙7 Gen3可谓是进步明显,在性能和能耗上都实打实地达到了旗舰水准。

骁龙7+ Gen3

详细参数

骁龙7+Gen3:CPU台积电4nm制程,1*2.8GHz X4 1M二级缓存 + 4*2.61GHz A720 256KB二级缓存 + 3*1.9GHz A520 128KB二级缓存

4M三级缓存 3.5M系统缓存 GPU Adreno732 950MHz

从参数看,骁龙7+Gen3采用骁龙8Gen3同款arm架构,但用的是骁龙8Gen2同款的1+4+3 CPU架构,相比骁龙8Gen3砍频率,二级缓存对半砍,三级缓存常规砍,大砍GPU,GPU与骁龙8+同档。

性能表现:CPU性能单核比骁龙8Gen2低8%,多核低10%,相比天玑8300单核高24%,多核高5%,低频能耗表现略高于骁龙8Gen2,和天玑8300相当,中高负载能效介于两者之间。

GPU表现,从评测数据能看出,目前显然没有设置温控墙,极限性能跑到了骁龙8Gen3的帧数表现,但功耗发热已经非常夸张,超过了50度。在有温控墙的情况下,预计游戏表现和天玑8300接近,甚至能耗还要偏弱一些。

定位:虽然厂商宣传是“小8Gen3”但从数据看,骁龙7+Gen3和骁龙8Gen3似乎只有arm核心架构是一样的,整体表现比天玑8300会好些,落到产品上,目前看只适合2000以下的千元机,因为目前骁龙8Gen2的机型已经卡在了两千出头。

骁龙7+ Gen3具体参数

cpu主频 2.9GHz
核心数量 8核
线程数量 8线程
TDP功耗 4W
制造工艺 4nm

骁龙7+ Gen3搭载机型

热门芯片推荐

骁龙8S Gen3

骁龙8S Gen3

  • 核心频率:3.01GHz
  • 核心数量:8核
  • 功耗TDP:9W
  • 制作工艺:4nm
骁龙7S Gen2

骁龙7S Gen2

  • 核心频率:2.40 GHz
  • 核心数量:8核
  • 功耗TDP:9W
  • 制作工艺:4nm
天玑6080

天玑6080

  • 核心频率:2.4 GHz
  • 核心数量:8核
  • 功耗TDP:10W
  • 制作工艺:6nm N6
骁龙4 Gen2

骁龙4 Gen2

  • 核心频率:2.20 GHz
  • 核心数量:8核
  • 功耗TDP:9W
  • 制作工艺:4nm
天玑8300 Ultra

天玑8300 Ultra

  • 核心频率:3.35 GHz
  • 核心数量:8核
  • 功耗TDP:10W
  • 制作工艺:4nm
骁龙7+ Gen3

骁龙7+ Gen3

  • 核心频率:2.9GHz
  • 核心数量:8核
  • 功耗TDP:4W
  • 制作工艺:4nm
骁龙7 Gen3

骁龙7 Gen3

  • 核心频率:2.63 GHz
  • 核心数量:8核
  • 功耗TDP:9W
  • 制作工艺:4nm
天玑9300

天玑9300

  • 核心频率:3.25 GHz
  • 核心数量:8核
  • 功耗TDP:12w
  • 制作工艺:4nm