天玑8300 Ultra
安兔兔跑分:152W分- 核心频率:3.35 GHz
- 核心数量:8核
- 功耗TDP:10W
- 制造商:联发科
- 制作工艺:4nm
- 上市时间:2023-11-23
- 芯片简介
- 具体参数
- 搭载机型
天玑8300 Ultra是一款性能非常强劲的一代神U,作为天玑8300这款芯片的升级款,这款处理器拥有更为出色的性能表现,能够为用户们带来更为流畅的使用体验。2023年11月29日,Redmi K70E正式发布,全球首发搭载天玑8300-Ultra处理器。
详细参数
全新的天玑8300采用台积电第二代4nm制程,基于Armv9 CPU架构。八核CPU包含1个主频为3.35GHz的Cortex-A715性能核心、3个主频为3.2GHz的Cortex-A715性能核心以及4个主频为2.2GHz的Cortex-A510能效核心。据官方数据显示,全新的天玑8300,在CPU峰值性能较上一代提升20%,功耗节省30%。此外,天玑8300还搭载了6核的GPU Mali-G615,GPU峰值性能较上一代提升60%,功耗节省55%。
天玑8300 Ultra的ISP与APU均采用天玑9300同代架构,也支持LPDDR5X内存一级UFS 4.0闪存,而且也支持MCQ多循环队列技术,通过增强CPU 和闪存数据通信能力来增强手机流畅度的技术。
GPU方面,使用3DMark进行测试,Wild Life Extreme的分数为3039分,Wild Life Extrem是一个跨平台的基准测试,用于测试移动设备的图形性能,采用3840×2160的渲染分辨率,可以衡量出GPU的性能表现。
天玑8300 Ultra具体参数
cpu主频 | 3.35 GHz |
核心数量 | 8核 |
线程数量 | 8线程 |
缓存 | 三级4MB |
TDP功耗 | 10W |
制造工艺 | 4nm |
通道 | 4通道 |
天玑8300 Ultra搭载机型
热门芯片推荐
骁龙8S Gen3
- 核心频率:3.01GHz
- 核心数量:8核
- 功耗TDP:9W
- 制作工艺:4nm
骁龙7S Gen2
- 核心频率:2.40 GHz
- 核心数量:8核
- 功耗TDP:9W
- 制作工艺:4nm
天玑8200
- 核心频率:2.0 GHz
- 核心数量:8核
- 功耗TDP:10W
- 制作工艺:4nm N4
骁龙685
- 核心频率:2.8 GHz
- 核心数量:8核
- 功耗TDP:6W
- 制作工艺:6nm N6
天玑8300 Ultra
- 核心频率:3.35 GHz
- 核心数量:8核
- 功耗TDP:10W
- 制作工艺:4nm
骁龙7+ Gen3
- 核心频率:2.9GHz
- 核心数量:8核
- 功耗TDP:4W
- 制作工艺:4nm
紫光展锐T760
- 核心频率:2.2GHz
- 核心数量:8核
- 功耗TDP:
- 制作工艺:6nm
骁龙480 Plus
- 核心频率:1.8 GHz
- 核心数量:8核
- 功耗TDP:3W
- 制作工艺:8 nm LPP