天玑1000 Plus

安兔兔跑分：58W分

核心频率：2.0 GHz
核心数量：8核
功耗TDP：10W
制造商：联发科
制作工艺：7nm N7
上市时间：2020-05-07

芯片简介
具体参数
搭载机型

天玑1000 Plus是市场中非常火爆的性能神U，这款手机芯片虽然采用的是7nm制作工艺，但是芯片的性能表现还是很出色的，正式发布以来就广受好评，各方面的性能都能让大家满意。

天玑1000 Plus

详细参数

天玑1000 Plus采用了7nm制程工艺，先进的制程可以提高SOC的能耗比，让其发热和功耗进一步降低，对于手机这类移动产品来说，更高的能效比以及更低的温度，会大幅改善手机日常的使用体验。

架构方面，这次的联发科稳扎稳打，没有冒进的采用“三丛集”架构，而是采用了4大+4小的组合，而这其中的4个大核，就采用了最新的Cortex-A77架构，相比上一代A76架构多出20%的IPC性能的同时功耗保持不变，与7nm制程相结合，天玑1000 Plus在处理任务时不仅性能更强，还会更加冷静和持久。

游戏性能也曾经是联发科所被诟病的缺点，而这一次在天玑1000 Plus上终于有所补足。天玑1000 Plus采用了ARM公版最新的GPU——Mali-G77 MC9，9核心外加837MHz的频率，相较于上一代G76能耗比提高了40%，而后者在同制程下的能耗比已与Adreno 640相当，这一次的天玑1000 Plus在游戏上的表现也相当值得期待。