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天玑1100

天玑1100

安兔兔跑分:668279分
  • 核心频率:2.6 GHz
  • 核心数量:8核
  • 功耗TDP:10W
  • 制造商:联发科
  • 制作工艺:6nm N6
  • 上市时间:2021-01-21
  • 芯片简介
  • 具体参数
  • 搭载机型

天玑1100是一款性能很是强劲的手机芯片,这款处理器是联发科前几年正式发布的,推出之后已经有不少新机搭载了,从用户们的使用体验来看,这款处理器的表现确实很不错,为了方便大家更好的了解这款产品,下面就让我们来一起了解一下吧!

天玑1100

详细参数

天机1100采用最新的6nm工艺制成,CPU由四颗主频为2.6Ghz的A78大核心和四颗主频为2.0GHz的A55能效核心组成,GPU为ARM G77 MC9,最高UFS3.1闪存支持;

联发科1100采用6nm工艺和传统的4+4大小核设计。

其优势在于其性能核心为4颗频率为2.6GHz的Cortex-A78内核,而其性能核心则继续使用4颗频率为2.0GHz的Cortex-A55内核,在A78内核的支持下,天玑1100的性能得到了显著提升。

支持Wi-Fi 6,闪存规格升级至UFS 3.1,综合性能显著提升。最大的缺点就是散热差,功耗高。如果长时间玩游戏,最好还是买个散热风扇。

此外,该处理器支持108MP主摄像头传感器,具有144Hz刷新率的Full DH+显示器,LPDDR4x RAM和UFS3.1存储的ISP,总体来看,这回事一款定位中端的处理器产品。

天玑1100具体参数

cpu主频 2.6 GHz
核心数量 8核
线程数量 8线程
缓存 三级2MB
TDP功耗 10W
制造工艺 6nm N6
通道 双通道

天玑1100搭载机型

  • 首发 vivo S9
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