Redmi 11 Prime将于9月6日在印度发布，搭载天玑700处理器支持双卡5G网络！

小米旗下子品牌Redmi红米在最近这几年是非常火爆的，不仅仅在国内手机市场拥有非常高的人气，更是在很多国外手机市场也非常受欢迎，最近国外有媒体爆料被命名为Redmi 11 Prime的新机将会在9月6日于印度发布，这款红米机型性价比依然是非常高的，大家感兴趣的话可以来看看具体的消息哦。

近日Redmi的海外社交账号宣布将于9月6日在印度市场发布Redmi 11系列新品，新机将会被命名为Redmi 11 Prime，与此同时官方还公布了该机的外观海报。

参数配置

从海报上来看，Redmi  11 Prime正面采用的是一块水滴屏屏幕。直屏设计，后置竖排双摄镜头，主摄镜头为5000万像素，整体外观看起来还是非常符合千元机这个定位的。处理器上，该机将会搭载天玑700，采用7nm工艺制程，也是大家都较为熟悉的一款芯片了，支持5G+5G双卡。该机的电池容量为5000mAh，机身顶部还保留了3.5mm耳机孔，预计新机售价在千元以内。

红米在印度市场发布的Redmi  11 Prime这款手机性价比依然是非常不错的，出去外观设计手机搭载的处理器性能就很强劲，平时使用是完全可以的，大家有兴趣的话可以继续关注本站了解更多手机资讯文章哦。