高通总裁宣布 骁龙峰会将于10月如期举行 将会带来骁龙8Gen 4

高通是手机行业最为知名的芯片厂商，相较于联发科来说，高通在高端芯片中有着比较明显的优势，而高通骁龙8系列每次推出都引起各大手机厂商的更新换代。近日，高通副总裁宣布，今年的高通骁龙峰会将会在10月如期举行，带来全新的高通骁龙8Gen4处理器。

近日，在MWC 2024活动中，高通高级副总裁兼首席营销官唐·莫珂东向外界公布，今年的骁龙峰将在10月如约举办，并在会上发布新一代旗舰平台骁龙8 Gen4。

根据此前的信息，骁龙8 Gen4移动平台将采用台积电3nm工艺，最大的变化是不再采用Arm公版CPU架构，转而使用全新的自主架构Nuvia Phoenix。包含2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心，形成全新的双集群八核心CPU架构方案，这也将是高通骁龙5G SoC史上的一次重大变化。

另外，骁龙8 Gen4还将集成强大的Adreno 830 GPU，在3DMark Wild Life Extreme测试中，其成绩甚至比苹果M2芯片高出约10%，预计量产版本跑分会再创新高。

值得一提的是，高通方面曾表示，定制CPU核心并不会导致成本增加，反而能帮助公司在处理器的定价、功耗与性能之间找到最佳平衡点。但同时，高通高管也承认，由于性能的大跨步，骁龙8 Gen4的价格可能会出现上涨。

高通骁龙8Gen 4无疑是下一代最强的旗舰级芯片，不仅采用了台积电3nm的制程工艺，而且还会更换全新的架构。不过因为高通此前在更换架构的时候多次翻车，因此骁龙8 Gen4的具体表现还值得商榷。