天玑8300规格泄露 采用1+3+4架构 将在下半年正式亮相

虽然进入2023年之后，联发科发布了多款芯片，但其实都是以前中低端芯片的改名版，整体性能几乎没有任何的差距。相较于高通推出的第二代骁龙7+处理器完全没有可比性。估计联发科将重心都放在了今年下半年推出的天玑8300和天玑9300上了。近日网络上泄露出了天玑8300的具体规格，将会采用1+3+4的架构。

近日，外媒爆料天玑 8300 将采用 1+3+4 架构，配备一个 X3 超大核心 + 三个 A715 大核心 + 四个 A510 小核心，超大核心主频为 2.8GHz，大核心主频为 2.4GHz，小核心主频为 1.6GHz。

此外还配备 Arm Mali-G520 MC6 GPU，性能较联发科天玑 8200 有大提升，而且，功耗控制的不错。天玑 8300 定位中高端，性能预估能达到天玑 9000+ 的水平，和高通在中端价位厮杀一下。预计 iQOO 和 Redmi 系列新机将第一批采用该芯片，最早在 2023 年年底露面。

另外的一款旗舰处理器天玑 9300，总共十个 CPU 核心，和当年的联发科 Helio X20 等芯片一致，超大核心主频来到了 3.4GHz。GPU 是 Mail-G720MC12，主频达到 1100MHz，制程为台积电 N4P。整体性能提升 15%，功耗降低 40%，可以说是非常激进的方案了。有消息称，天玑 9300 在 GFXBench Aztec 1440P 测试场景中的帧率达到 90fps，远超高通骁龙 8 Gen 2 处理器的 68fps 和苹果 A16 处理器的 53fps。

目前联发科天玑8300和9300仅仅只有一些大概的规格泄露出来，具体的性能还有待商榷。希望联发科能够给力一点，为我们带来更加强劲的性能和更低的功耗，为手机芯片提供更多的选择。