联发科天玑8300将于11月21日正式发布，“冰峰能效”！

手机行业中芯片一直都是消费者们比较关注的，现在手机圈里面除了苹果的芯片之外，其余的芯片主要有高通和天玑两种，最近这几年联发科的天玑芯片很是火爆，最近天玑8300芯片已经官宣了发布时间，将会于11.21日正式和大家见面。

昨天下午，联发科官宣，天玑8300将于11月21日15：00正式点发布，产品Slogan为“冰峰能效，超神进化”。

相关爆料

据此前爆料，联发科天玑8300的CPU将采用1+3+4架构，包括1个2.8GHz频率的Cortex-X3，以及3个2.4Ghz频率的Cortex-A715和4个1.6GHz频率的Cortex-A510，GPU为850MHz频率的ARM Mali G520 MC6。

从数据上看，天玑8300的CPU部分和此前的天玑9200相似，只是频率都有下调，不过GPU为Mali-G520，相对来说差距较大。

天玑9200采用1+3+4架构，包括1个3.05GHz的Cortex-X3、3个2.85GHz的Cortex-A715、4个1.8GHz的Cortex-A510 小核，超大核与大核全部支持纯64位应用，GPU为ARM Immortalis-G715 MC11。

不过也有消息称，联发科天玑8300的CPU采用4+4架构，由4颗Cortex-A715和4颗Cortex-A510组成，GPU则采用Mali-G615。

联发科即将推出的天玑8300芯片采用了更为先进的技术，性能要比之前的天玑8200提升一大截，如果大家感兴趣的话，不妨关注一下哦。