联发科天玑8300将于11月21日正式发布,“冰峰能效”!
手机行业中芯片一直都是消费者们比较关注的,现在手机圈里面除了苹果的芯片之外,其余的芯片主要有高通和天玑两种,最近这几年联发科的天玑芯片很是火爆,最近天玑8300芯片已经官宣了发布时间,将会于11.21日正式和大家见面。
昨天下午,联发科官宣,天玑8300将于11月21日15:00正式点发布,产品Slogan为“冰峰能效,超神进化”。
相关爆料
据此前爆料,联发科天玑8300的CPU将采用1+3+4架构,包括1个2.8GHz频率的Cortex-X3,以及3个2.4Ghz频率的Cortex-A715和4个1.6GHz频率的Cortex-A510,GPU为850MHz频率的ARM Mali G520 MC6。
从数据上看,天玑8300的CPU部分和此前的天玑9200相似,只是频率都有下调,不过GPU为Mali-G520,相对来说差距较大。
天玑9200采用1+3+4架构,包括1个3.05GHz的Cortex-X3、3个2.85GHz的Cortex-A715、4个1.8GHz的Cortex-A510 小核,超大核与大核全部支持纯64位应用,GPU为ARM Immortalis-G715 MC11。
不过也有消息称,联发科天玑8300的CPU采用4+4架构,由4颗Cortex-A715和4颗Cortex-A510组成,GPU则采用Mali-G615。
联发科即将推出的天玑8300芯片采用了更为先进的技术,性能要比之前的天玑8200提升一大截,如果大家感兴趣的话,不妨关注一下哦。