高通告别三星，骁龙芯片将由台积电代工！

高通的芯片一直都是由三星公司代工的，近日小编收到消息称高通将结束和三星的合作，日后的骁龙芯片将会转由台积电代工制作。这个消息发出后小编也咨询了一些业内人士，大多表示十分看好此次高通和台积电的合作。

根据知情人士的爆料，从骁龙8+Gen1芯片开始，高通开始采用台积电工艺生产5G旗舰芯片。高通骁龙8Gen2是骁龙8Gen1的继任者，预计将在今年11月发布，将由台积电代工，可能依然采用4nm工艺制程打造和全新的“1+2+2+3”八核心架构设计。

不仅如此，高通第二代骁龙8的超大核和大核都有升级，超大核升级为ARM Cortex X3，有两颗大核升级为Cortex A720，还有两颗大核是Cortex A710，GPU为Adreno 740。

有微博爆料称高通第二代骁龙8的功耗会进一步降低，能效比比骁龙8+更胜一筹。此前，博主@数码闲聊站 爆料，高通骁龙8+量产机实测表明，日常流畅度和温度表现都比骁龙8+好太多，台积电赢面很大。

高通能够将骁龙芯片从三星转由台积电代工制作，这说明台积电的工艺已经全面超越了三星，突破了三星在高端芯片制作的垄断局面。台积电制作的芯片质量一直都很好，希望此次高通和台积电合作之后能够为大家带来更多价格优惠质量过硬的芯片。