真 超越苹果A16？目前高通骁龙8 Gen 3性能提高了17％

高通作为国内安卓手机一个非常重要的处理器供应商，虽然与联发科的斗争中占过很多次上风，但在与苹果A系列芯片竞争时却没怎么赢过，即便是目前的骁龙8 Gen2也难以改变，而根据现在的最新消息显示，高通在今天的新一代旗舰芯骁龙8 Gen 3似乎会打破这种现状！

三星和联发科在旗舰芯片方面表现不佳。尽管苹果一直领先，但看来高通现在将拥有一款完全超越苹果最新旗舰SoC A16 Bionic的芯片——高通骁龙8 Gen 3。

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去年，高通发布了三款骁龙8系列的旗舰芯片。今年，似乎情况会有所不同。看起来不会有骁龙8+ Gen 2。公司将直接发布更先进的骁龙8 Gen 3。

虽然骁龙8 Gen 3是建立在TSMC的N4P(4纳米)工艺上，但科技博主@Tech Rever报道称，主频实际上飙升到了3.75GHz。这比骁龙8 Gen 2的当前标准版高出了17%。但它提供的CPU架构包括一个内置的Adreno 750 GPU、一个Cortex-X4超大核心、五个Cortex-A720大核心、一个Cortex-A520小核心和一个X75 5G基带。

最近一款名为Geekbench的主要移动设备测试工具发布了所谓的Snapdragon 8 Gen 3得分。多核得分高达6,236分，而单核得分为1930。这个分数非常惊人，因为它轻松成为了最好的移动电话芯片。这些结果比之前的预测要高得多；先前的传言称单核得分为1,800，多核得分为6,100。这些结果显示单核性能提升了30%，多核性能提升了20%，相对于当前一代Snapdragon 8 Gen 2，后者的单核得分为1,491，多核得分为5,164。

Snapdragon 8 Gen 3采用了1+5+2的核心布局，这是它的主要优点之一。这个阵列意味着芯片有一个高性能核心、五个中间核心和两个效率核心。这与其前任的1+4+3设置不同。这种新的布局确保芯片具有更好的功率。此外，有报道称，采用这种阵列，芯片的能源消耗会比Snapdragon 8 Gen 2芯片少20%。TSMC的N4P工艺节点也可能会被使用，这将提高芯片的效能。

即使有一些乐观的传言和得分泄露出来，我们仍然需要谨慎对待这些信息。目前Snapdragon 8 Gen 3处于工程样品阶段。开发人员可能会通过将芯片推至极限来测试其性能能力。最终产品的性能可能与泄露的得分有所不同。公司可能需要降低或增加芯片的性能。

这波可以的，就目前来看第三代骁龙8的性能提升似乎比前一代更大，尽管还不能确定其与苹果的A系列芯片相比怎么样，但至少要比骁龙8 Gen 2更有希望超越，就让我们静静看着高通的表演吧！