天玑8系迭代芯片曝光，采用4nm工艺，性能全面提升

前段时间天玑发布了自家的高端芯片天玑9000+，按照联发科一贯的作风，在发布高端芯片之后也会对自身中端芯片进行升级。近日，小编得到爆料称联发科天玑8系迭代芯片将会上线4nm制作工艺，并且还会加强5G基带，让天玑8系重回中端之王。

近日，根据知名数码博主@数码闲聊站爆料，联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺，同时加强了5G基带、ISP、AI算力等外围规格，Redmi、realme等厂商已经在开案测试。

另外，该博主还透露，天玑8000系列迭代芯片下放了不少天玑9000才有的配置。

天玑9000采用台积电4nm先进制程，CPU部分共有八颗核心分别为：1个主频高达3.05GHz的X2超大核、3个主频高达2.85GHz的A710大核和4个主频为1.8GHz的A510能效核心，缓存为8MBL3+6MBSLC。天玑9000内置Arm Mali-G710十核GPU，同时支持LPDDR5X内存，传输速率可达7500Mbps。

从天玑9000的参数来看，即使是部分的特性下放，也能让天玑8000系列的全新处理器获得巨幅提升。

考虑到台积电下半年将量产3nm的芯片，天玑8000系列迭代用台积电4nm制程工艺技术也无可厚非，毕竟最先进的工艺还得留给自家天玑9000系列。

天玑8系迭代芯片是联发科为了加强中端手机市场统治力而研发的，所以采用的制作工艺是仅次于天玑9系的。为了让天玑8系迭代芯片表现更好，还在上面下放了许多天玑9系的特性，可以说是下足了血本。