荣耀Magic Vs真机图公布：采用居中挖空外屏 支持手写笔

荣耀Magic Vs是荣耀即将发布的一款折叠屏手机，这款手机将会采用全强劲的骁龙8+芯片。近日，荣耀官方正式发布了荣耀Magic Vs的爆料图，从图中我们了解到到荣耀Magic Vs是一款采用了内折方案的经典折叠屏手机，下面就一起来看看详细报道。

今天荣耀官方公布了荣耀Magic Vs的真机图，从真机图可以看出荣耀Magic Vs依然采用内折方案，采用居中挖空外屏，后置竖排三摄，还支持手写笔。荣耀Magic Vs系列新品发布会将于11月23日14:30举行，新品发布会还将带来MagicOS 7.0系统。

据悉，荣耀Magic Vs将搭载骁龙8+芯片，内置2030mAh+2870mAh的双电芯组合，支持66W快充，充电效率很高。此前有博主爆料称，荣耀Magic Vs升级了全新的铰链方案，机身结构也优化并减重，实现更轻薄的手感。

荣耀Magic Vs的配置还是十分出色的，电池也非常大，足以满足用户在户外长时间使用的需求，还支持66W快充，让用户能够快速将手机电量从零充到满电。